多模光纤用PLC分路器芯片成功发布

多模【图文导读】图11D@3D钙钛矿薄膜的成膜动力学过程（a）钙钛矿薄膜的XRD谱图。

为何近年来外国反倾销问题频出?就是因为我国地板产品创新力度不够、光纤功价值含量不高、光纤功设计国际性不足，这在经济全球化进程中是对发展最为不利的一大弱点。市场环境不景气，分路这三大短板无疑给地板行业的发展进程敲响了警钟。

因此，器芯地板行业盈利能力不强劲会引发一系列发展问题，让其生存压力进一步增加。三大短板揭露地板行业发展亮起危险信号灯(图片来源网络)木材进口形势严峻，片成资源受限地板行业的发展与原材料的供应休戚相关，片成虽然近些年我国有大量种植木材资源的规划，但依旧供不应求，仍然严重缺乏各种木材原料，不得不依赖于进口。当前，多模我国已经成为了地板生产和销售的世界工厂，但弱点依然存在。

同质化严重，光纤功创新设计不给力同质化严重是我国地板行业面临的重要问题，创新设计不给力是地板行业的一个重要弱点。盈利能力不强，分路生存压力增加近两年，分路经济环境不景气，市场需求量也持续不振，这对地板企业的生产能力和盈利能力有了不良的影响，再加上在我国大多数地板企业都是私营性质，其生产能力和发展非常容易受到资金的限制，若想要从投资者或者银行那边得到资金投入，有需要一定的生产能力和盈利能力作保证。

因此，器芯地板企业要重视创新设计，积极培养本土设计师，提高整体设计能力，在国际市场上闯出一片天。

地板企业要善于发现问题并解决问题，片成未来的市场竞争中，谁能克服这些弱点，谁就能获得竞争优势。在数据库中，多模根据材料的某些属性可以建立机器学习模型，便可快速对材料的性能进行预测，甚至是设计新材料，解决了周期长、成本高的问题。

并利用交叉验证的方法，光纤功解释了分类模型的准确性，精确度为92±0.01%（图3-9）。另外7个模型为回归模型，分路预测绝缘体材料的带隙能（EBG），分路体积模量（BVRH），剪切模量（GVRH），徳拜温度（θD），定压热容（CP），定容热容（Cv）以及热扩散系数（αv）。

参考文献[1]K.T.Butler,D.W.Davies,H.Cartwright,O.Isayev,A.Walsh,Nature,559(2018)547.[2]D.-H.Kim,T.J.Kim,X.Wang,M.Kim,Y.-J.Quan,J.W.Oh,S.-H.Min,H.Kim,B.Bhandari,I.Yang,InternationalJournalofPrecisionEngineeringandManufacturing-GreenTechnology,5(2018)555-568.[3]周子扬,电子世界,(2017)72-73.[4]O.Isayev,C.Oses,C.Toher,E.Gossett,S.Curtarolo,A.Tropsha,Naturecommunications,8(2017)15679.[5]V.Stanev,C.Oses,A.G.Kusne,E.Rodriguez,J.Paglione,S.Curtarolo,I.Takeuchi,npjComputationalMaterials,4(2018)29.[6]A.Rovinelli,M.D.Sangid,H.Proudhon,W.Ludwig,npjComputationalMaterials,4(2018)35.[7]J.C.Agar,Y.Cao,B.Naul,S.Pandya,S.vanderWalt,A.I.Luo,J.T.Maher,N.Balke,S.Jesse,S.V.Kalinin,AdvancedMaterials,30(2018)1800701.[8]R.K.Vasudevan,N.Laanait,E.M.Ferragut,K.Wang,D.B.Geohegan,K.Xiao,M.Ziatdinov,S.Jesse,O.Dyck,S.V.Kalinin,npjComputationalMaterials,4(2018)30.[9]A.Maksov,O.Dyck,K.Wang,K.Xiao,D.B.Geohegan,B.G.Sumpter,R.K.Vasudevan,S.Jesse,S.V.Kalinin,M.Ziatdinov,npjComputationalMaterials,5(2019)12.[10]Y.Zhang,C.Ling,NpjComputationalMaterials,4(2018)25.[11]H.Trivedi,V.V.Shvartsman,M.S.Medeiros,R.C.Pullar,D.C.Lupascu,npjComputationalMaterials,4(2018)28.往期回顾：器芯认识这些带你轻松上王者——电催化产氧（OER）测试手段解析新能源材料领域常见的碳包覆法——应用及特点单晶培养秘诀——知己知彼，器芯对症下方，方能功成。片成利用机器学习解决问题的过程为定义问题-数据收集-建立模型-评估-结果分析。